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微控制器: 456,752 个筛选结果
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地址总线宽度 (33)
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位大小 (8)
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CPU系列 (50)
最大时钟频率 (50)
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外部数据总线宽度 (22)
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制造商 (50)
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I/O 线路数量 (50)
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计时器数量 (29)
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RAM(字节) (50)
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RAM(字数) (50)
ROM(单词) (50)
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速度 (50)
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标称供电电压 (50)
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表面贴装 (2)
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Most Relevant Technical Compliance Operating Conditions Physical Dimensions Other
制造商型号 Composite Price
风险等级 是否无铅 是否Rohs认证 生命周期 位大小 速度 ROM(单词) RAM(字节) RAM(字数) CPU系列 外部数据总线宽度 地址总线宽度 最大时钟频率 I/O 线路数量 计时器数量 表面贴装 标称供电电压 uPs/uCs/外围集成电路类型 技术 其他特性 边界扫描 DAC 通道 DMA 通道 格式 具有ADC 集成缓存 低功率模式 DMA 通道数量 外部中断装置数量 片上数据RAM宽度 片上程序ROM宽度 电源 PWM 通道 ROM可编程性 最大压摆率 最大供电电压 最小供电电压 温度等级 JESD-30 代码 认证状态 JESD-609代码 湿度敏感等级 最高工作温度 最低工作温度 峰值回流温度(摄氏度) 筛选级别 处于峰值回流温度下的最长时间 端子数量 封装主体材料 封装代码 封装等效代码 封装形状 封装形式 端子面层 端子形式 端子节距 端子位置 座面最大高度 宽度 长度 IHS 制造商
包装说明
是否符合REACH标准
交付时间
Samacsys Description
零件包装代码
针数
HTS代码
ECCN代码
ATSAML11E16A-AU
Microchip Technology Inc
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Active 32 32 MHz 32 MHz 25 YES 3.3 V MICROCONTROLLER, RISC CMOS YES YES YES 8 YES FLASH 3.63 V 1.62 V INDUSTRIAL S-PQFP-G32 85 °C -40 °C TS 16949 32 PLASTIC/EPOXY TQFP SQUARE FLATPACK, THIN PROFILE GULL WING 800 µm QUAD 1.2 mm 7 mm 7 mm MICROCHIP TECHNOLOGY INC TQFP, compliant 6 weeks 3 days ARM Microcontrollers - MCU 64KB Flash, 1... more
ATSAML11D16A-MU
Microchip Technology Inc
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Active 32 32 MHz 32 MHz 17 YES 3.3 V MICROCONTROLLER, RISC CMOS YES YES YES 8 YES FLASH 3.63 V 1.62 V INDUSTRIAL S-XQCC-N24 85 °C -40 °C TS 16949 24 UNSPECIFIED HVQCCN SQUARE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE NO LEAD 500 µm QUAD 900 µm 4 mm 4 mm MICROCHIP TECHNOLOGY INC HVQCCN, compliant 8 weeks
PIC16C57-XT/SP
Microchip Technology Inc
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Yes Yes Active 8 4 MHz 2048 72 PIC 4 MHz 20 NO MICROCONTROLLER, RISC CMOS NO NO NO 3/6.25 V NO OTPROM 3.3 mA 6.25 V 3 V COMMERCIAL R-PDIP-T28 Not Qualified e3 70 °C NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 28 PLASTIC/EPOXY DIP DIP28,.3 RECTANGULAR IN-LINE Matte Tin (Sn) THROUGH-HOLE 2.54 mm DUAL 4.06 mm 7.62 mm 34.67 mm MICROCHIP TECHNOLOGY INC 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, MO-095, DIP-28 compliant 23 weeks Microcontroller DIP 28
ATSAML11E15A-MU
Microchip Technology Inc
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Active 32 32 MHz 32 MHz 25 YES 3.3 V MICROCONTROLLER, RISC CMOS YES YES YES 8 YES FLASH 3.63 V 1.62 V INDUSTRIAL S-XQCC-N32 85 °C -40 °C TS 16949 32 UNSPECIFIED HVQCCN SQUARE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE NO LEAD 500 µm QUAD 1 mm 5 mm 5 mm MICROCHIP TECHNOLOGY INC VQFN-32 compliant 9 weeks 2 days
ATSAML10D16A-MU
Microchip Technology Inc
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Active 32 32 MHz 32 MHz 17 YES 3.3 V MICROCONTROLLER, RISC CMOS YES YES YES 8 YES FLASH 3.63 V 1.62 V INDUSTRIAL S-XQCC-N24 85 °C -40 °C TS 16949 24 UNSPECIFIED HVQCCN SQUARE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE NO LEAD 500 µm QUAD 900 µm 4 mm 4 mm MICROCHIP TECHNOLOGY INC VQFN-24 compliant 5 weeks 5 days
ATSAML10E16A-AU
Microchip Technology Inc
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Active 32 32 MHz 32 MHz 25 YES 3.3 V MICROCONTROLLER, RISC CMOS YES YES YES 8 YES FLASH 3.63 V 1.62 V INDUSTRIAL S-PQFP-G32 85 °C -40 °C TS 16949 32 PLASTIC/EPOXY TQFP SQUARE FLATPACK, THIN PROFILE GULL WING 800 µm QUAD 1.2 mm 7 mm 7 mm MICROCHIP TECHNOLOGY INC TQFP-32 compliant 6 weeks 3 days
PIC16LF15345T-I/SS
Microchip Technology Inc
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Active 32 MHz 32 MHz 18 YES 3 V MICROCONTROLLER, RISC CMOS OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ YES NO YES 14 YES FLASH 3.6 V 2.5 V INDUSTRIAL R-PDSO-G20 85 °C -40 °C TS 16949 20 PLASTIC/EPOXY SSOP RECTANGULAR SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GULL WING