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德普微电子

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(德普微电子)

深圳市德普微电子有限公司成立于2006年4月,注册资本1000万;坐落于深圳市南山区高新园,主营集成电路设计,封装测试及销售业务。 企业具备实现年产值5亿元人民币,年出货30亿块集成电路的能力。 企业采用外发富士通封测加工和自建生产基地模式,生产基地采购业界顶尖生产测试设备,如:ASM AD838固晶机,K&S键合机,郎诚模具及切筋成型系统,等先进设备。 深圳市德普微电子有限公司成立于2006年4月,注册资本1000万;坐落于深圳市南山区高新园,主营集成电路设计,封装测试及销售业务。 企业具备实现年产值5亿元人民币,年出货30亿块集成电路的能力。 企业采用外发富士通封测加工和自建生产基地模式,生产基地采购业界顶尖生产测试设备,如:ASM AD838固晶机,K&S键合机,郎诚模具及切筋成型系统,等先进设备。 公司积极致力于民族微电子产业的可持续发展,运用高新技术领域的专业经验,为建设和谐、效率社会提供卓越品质的产品和系统解决方案,实现整个产业链的共赢。越品质的产品和系统解决方案,实现整个产业链的共赢。个产业链的共赢。越品质的产品和系统解决方案,实现整个产业链的共赢。 ... 查看更多